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在半導體業,EAP(Equipment Automation Program) 通常指的是設備自動化程式,主要用來控制和管理半導體製造設備的自動化運行。EAP 透過與製造執行系統(MES, Manufacturing Execution System)和設備控制系統(ECS, Equipment Control System)互動,提高生產效率、減少人為干預並確保製程穩定性。
EAP 是智慧工廠和無人工廠的重要組成部分,能夠大幅提升生產效率並降低人為錯誤。
在半導體、面板及高科技製造領域,SECS/GEM EAP(Equipment Automation Program)系統長期以來作為設備與工廠製造執行系統通訊的標準。然而,由於其封閉性,設備數據與事件資訊難以自由存取,導致製造商在數據應用、智慧分析與工廠優化方面受到限制。
相較於現代的高效能通訊協定(如 MQTT、OPC UA),SECS/GEM 的數據傳輸速率相對較低,無法滿足即時性極高的應用(如 AI 即時監控),且SECS/GEM 在跨產業應用上受限,與其他智能工廠系統的整合較為困難。
我們開發的SECS/GEM Bridge結合Kepware系統正是為了解決這些痛點!透過我們的技術,使用者可以突破 SECS/GEM EAP 的封閉環境,順利取出設備數據與事件資訊,並將其應用於智慧製造的各種場景,如 即時監控、異常預警、機台效能分析、良率優化…等。
我們的系統能夠與 SECS/GEM 設備通訊,並將原先受限於 EAP 系統內部的設備數據與事件資訊解鎖
傳統 SECS/GEM EAP 系統的封閉性,讓許多設備數據的價值無法被充分利用。我們的SECS/GEM Bridge系統讓企業能夠輕鬆取出設備數據,並將其應用於智慧製造,提升生產效率、降低成本,真正邁向數位化轉型。
如果您的工廠正面臨設備數據封閉的挑戰,將是您開啟智慧製造的關鍵!歡迎聯繫我們,讓您的製造環境更智慧、更高效!